龙8游戏官方网站◈ღღღ◈!龙8国际◈ღღღ◈,龙八国际娱乐官方网站◈ღღღ◈,芯片制造◈ღღღ◈。龙8龙国际long8龙8游戏◈ღღღ◈。据世界半导体行业协会(WSTS)的数据显示◈ღღღ◈,2025年第三季度全球半导体市场规模为2080亿美元◈ღღღ◈,这是该市场规模首次突破2000亿美元大关◈ღღღ◈。2025年第三季度环比增长15.8%◈ღღღ◈,是自2009年第二季度19.9%以来的最高季度环比增幅◈ღღღ◈。2025年第三季度环比增长25.1%◈ღღღ◈,是自2021年第四季度28.3%以来的最高年同期增幅◈ღღღ◈。
按照世界半导体贸易统计(WSTS)首席执行官Tobias Pröttel在此前于美国的SEMI峰会上的报告称◈ღღღ◈,半导体行业的复苏势头依然强劲◈ღღღ◈。WSTS最新统计数据显示◈ღღღ◈,2025年上半年全球半导体销售额同比增长19%◈ღღღ◈,总收入达到3460亿美元◈ღღღ◈,这主要得益于市场对人工智能驱动的基础设施和下一代数据中心的强劲需求◈ღღღ◈。其中◈ღღღ◈,逻辑和存储器领域 继续引领增长long8唯一官方网站登录◈ღღღ◈,主要得益于GPU◈ღღღ◈、AI加速器和高带宽内存(HBM)的推动◈ღღღ◈;而其他产品类别在近期低迷后也呈现稳步复苏的态势◈ღღღ◈。Pröttel指出◈ღღღ◈,这种增长并非局限于单一地区◈ღღღ◈:美洲◈ღღღ◈、中国和亚太地区均实现了两位数的增长◈ღღღ◈,反映出半导体价值链在全球范围内强劲的发展势头◈ღღღ◈。
基于上半年的出色表现◈ღღღ◈,WSTS将2025年全年市场规模预测上调至7280亿美元◈ღღღ◈,同比增长15%long8唯一官方网站登录◈ღღღ◈,并预计2026年市场规模将达到约8000亿美元◈ღღღ◈,使半导体行业有望在本十年结束前迈向万亿美元大关◈ღღღ◈。
下表列出了收入排名前二十的半导体公司◈ღღღ◈。该列表包含在公开市场上销售器件的公司◈ღღღ◈,但不包括台积电等代工厂以及苹果等仅为内部使用生产半导体的公司◈ღღღ◈。大多数情况下艳修少爷◈ღღღ◈,收入指的是公司总收入long8唯一官方网站登录◈ღღღ◈,其中可能包含部分非半导体业务收入◈ღღღ◈。如果收入被单独列出◈ღღღ◈,则仅使用半导体业务收入◈ღღღ◈。
英伟达依然稳居第一大供应商宝座◈ღღღ◈,营收达570亿美元◈ღღღ◈。韩国存储设备公司三星和SK海力士分别位列第二和第三◈ღღღ◈,营收分别为239亿美元和176亿美元◈ღღღ◈。存储设备公司2025年第三季度业绩强劲增长◈ღღღ◈,其中铠侠增长31%◈ღღღ◈,美光科技增长22%◈ღღღ◈,闪迪增长21%◈ღღღ◈,三星增长19%◈ღღღ◈,SK海力士增长10%◈ღღღ◈。非存储设备公司中◈ღღღ◈,季度环比增长率最高的分别是索尼影像(51%)◈ღღღ◈、英伟达(22%)艳修少爷◈ღღღ◈、AMD(20%)◈ღღღ◈、博通(16%)和意法半导体(15%)艳修少爷◈ღღღ◈。联发科是唯一一家2025年第三季度营收下滑的公司◈ღღღ◈,下滑幅度为5.5%◈ღღღ◈。
半导体公司对2025年第四季度营收变化的预期各不相同◈ღღღ◈。在提供预期的14家公司中◈ღღღ◈,9家预计营收将增长◈ღღღ◈,增幅从英伟达的14%到瑞萨电子的1.4%不等◈ღღღ◈。5家公司预计营收将下降◈ღღღ◈,降幅从安森美半导体的-1.3%到索尼影像的-9.2%不等◈ღღღ◈。
人工智能持续推动半导体市场增长◈ღღღ◈,所有存储器公司都将数据中心的人工智能存储器视为增长最强劲的领域◈ღღღ◈。英伟达和AMD也将其大部分增长归功于人工智能艳修少爷◈ღღღ◈。高通和联发科则在移动终端领域实现了增长◈ღღღ◈。汽车领域整体较为平稳◈ღღღ◈,部分公司正在调整库存◈ღღღ◈。
根据WSTS的数据◈ღღღ◈,2025年前三个季度半导体市场同比增长21.2%◈ღღღ◈,远超年初预期long8唯一官方网站登录◈ღღღ◈。人工智能市场在2025年蓬勃发展◈ღღღ◈,英伟达2025年前三个季度的营收同比增长62%long8唯一官方网站登录◈ღღღ◈。主要存储器公司均将人工智能视为其主要增长动力◈ღღღ◈,同期营收增长21%◈ღღღ◈。
今年早些时候◈ღღღ◈,许多行业分析师(包括我们半导体情报公司)都担心特朗普政府的关税会对半导体市场造成影响long8唯一官方网站登录◈ღღღ◈。然而◈ღღღ◈,最终的关税力度并没有预期的那么大◈ღღღ◈,而且半导体和电子产品大多得到了豁免◈ღღღ◈。日前还有消息传出◈ღღღ◈,美国推迟了100%半导体关税的征收日期◈ღღღ◈,这给行业带来了新的利好◈ღღღ◈。
不过◈ღღღ◈,分析师尚未最终确定2026年的半导体市场预测◈ღღღ◈。因为在他们看来◈ღღღ◈,当前的经济不确定性将延续至2026年◈ღღღ◈。2025年◈ღღღ◈,半导体市场过度依赖人工智能(AI)的增长◈ღღღ◈,而这一领域的增长在2026年可能会放缓◈ღღღ◈。其他在2025年表现疲软的领域◈ღღღ◈,例如个人电脑◈ღღღ◈、智能手机和汽车◈ღღღ◈,在2026年可能会出现更强劲的增长◈ღღღ◈。
SEMI的Clark Tseng同样在SEMI的北美峰会上对半导体行业现状进行预测艳修少爷◈ღღღ◈,他的演讲分为四个关键部分◈ღღღ◈:近期经济不确定性◈ღღღ◈、人工智能带来的变革◈ღღღ◈、半导体市场设备预测以及材料市场前景◈ღღღ◈。
短期经济不确定性◈ღღღ◈: 美国关税政策加剧了通胀压力◈ღღღ◈,并改变了全球贸易格局◈ღღღ◈,导致跨境不确定性◈ღღღ◈,从而减缓了投资◈ღღღ◈。他表示◈ღღღ◈,美国关税收入已从2025年1月的70亿美元增至8月份的295亿美元◈ღღღ◈,迫使企业牺牲利润率以弥补损失◈ღღღ◈。
人工智能正在改变一切◈ღღღ◈: Tseng指出◈ღღღ◈,到2030年◈ღღღ◈,半导体行业近一半的资本支出将由人工智能驱动◈ღღღ◈,并预测到2028年◈ღღღ◈,人工智能驱动的云基础设施支出将持续增长◈ღღღ◈。人工智能的应用范围也正在从数据中心扩展到边缘计算和终端设备◈ღღღ◈。
半导体设备市场预测◈ღღღ◈: Tseng先生表示◈ღღღ◈,未来三年半导体设备市场前景依然强劲◈ღღღ◈。然而◈ღღღ◈,市场面临的最大风险是人工智能投资和应用可能放缓艳修少爷◈ღღღ◈。此外◈ღღღ◈,美国出口管制和区域供应链的变化也带来了一些挑战◈ღღღ◈。去年◈ღღღ◈,中国大陆是半导体设备最大的市场艳修少爷◈ღღღ◈,但Tseng先生预计◈ღღღ◈,随着市场整体调整◈ღღღ◈,中国大陆市场将持续趋于正常化◈ღღღ◈。中国台湾和韩国的同比增长最为强劲◈ღღღ◈,这主要得益于对人工智能芯片和高带宽内存(HBM)的需求◈ღღღ◈。
材料市场展望◈ღღღ◈: 2025年第二季度硅晶圆出货量强劲增长◈ღღღ◈,但曾先生指出这出乎意料◈ღღღ◈,并认为关税可能是原因之一◈ღღღ◈。他表示◈ღღღ◈,预计2025年300毫米晶圆市场将增长7%◈ღღღ◈,而200毫米晶圆市场预计将出现下滑◈ღღღ◈。他还表示◈ღღღ◈,晶圆材料市场整体预计今年也将增长6%◈ღღღ◈。此外◈ღღღ◈,湿化学品市场在2025年将增长16%◈ღღღ◈,而硅晶圆◈ღღღ◈、光刻材料和化学机械抛光(CMP)材料市场正在复苏◈ღღღ◈。
TechSearch International创始人兼总裁Jan Vardaman则概述了当前先进封装市场◈ღღღ◈。尽管先进封装是业内增长最快的领域◈ღღღ◈,但Vardaman强调◈ღღღ◈,封装的复杂性也在急剧上升◈ღღღ◈。她表示◈ღღღ◈,研发◈ღღღ◈、测试和设备支持基础设施对于满足未来的包装需求变得越来越重要long8唯一官方网站登录◈ღღღ◈。
尽管芯片组装主要在亚洲进行◈ღღღ◈,但安靠◈ღღღ◈、台积电等公司在美国新建的先进封装工厂标志着变革的迹象◈ღღღ◈。然而◈ღღღ◈,Vardaman指出◈ღღღ◈,美国几乎没有能力生产用于高密度应用的先进集成电路基板(采用增材制造技术)◈ღღღ◈。此外◈ღღღ◈,她强调◈ღღღ◈,在美国本土建设更多硅晶圆厂并不能解决其国家安全或供应链方面的担忧◈ღღღ◈。Vardaman总结道◈ღღღ◈,要使美国建立可持续的包装生态系统◈ღღღ◈,支持组装设施至关重要◈ღღღ◈。归根结底◈ღღღ◈,企业必须愿意为美国本土生产的包装支付更高的价格◈ღღღ◈。